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蘋果第二代 Vision Pro 可能今年發(fā)布
- 據(jù)報道，蘋果公司計(jì)劃今年“盡早”推出其下一代 Vision Pro 頭戴設(shè)備，據(jù)彭博社的馬克·古爾曼的消息。據(jù)稱，即將推出的設(shè)備將配備升級的 M4 處理器，以及重新設(shè)計(jì)的帶子以緩解頸部和頭部疼痛。2024 年 2 月發(fā)布的 3499 美元 Vision Pro 使用的是現(xiàn)在已三年老的 M2 處理器。據(jù)彭博社報道，Vision Pro 的下一代產(chǎn)品可能會側(cè)重于人工智能，這一舉措將與該公司在 iPhone、iPad 和 Mac 上融入人工智能的努力相一致。根據(jù) Bloomberg 的報道，
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Apple M5 Vision Pro、Vision Air和智能眼鏡將于2026至2028年推出
- Apple 的 Vision Pro 并未在市場上掀起巨瀾，部分原因是其高昂的價格和 “包括廚房水槽在內(nèi)的一切 ”功能集。但 Apple 還沒有放棄這個平臺;郭明錤 是一位著名的分析師，他對 Apple 的產(chǎn)品系列有著良好的準(zhǔn)確預(yù)測記錄，他發(fā)布了一份路線圖，顯示 Apple 將在 2027 年開始推出新一波混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備。郭明錤表示，蘋果仍然“將頭戴式設(shè)備視為消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一個主要趨勢”。在 Vision Pro 問世之前，我們已經(jīng)知道蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克 （Tim Cook） 也有這種感覺，但持續(xù)的
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Intel Panther Lake預(yù)覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
- 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點(diǎn)。盡管技術(shù)細(xì)節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點(diǎn)：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當(dāng)?shù)哪苄В哂信c當(dāng)前 Arrow Lake H 系列相當(dāng)?shù)男阅軆?nèi)核，并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進(jìn)的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細(xì)研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光：性能與密度全面提升
- 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計(jì)靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比，Intel 18A的每瓦性能
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Cincoze MXM GPU電腦榮獲紅點(diǎn)設(shè)計(jì)獎與Vision Systems Design創(chuàng)新獎殊榮
- 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承，近期以GPU Computing – GOLD?產(chǎn)品線旗下的MXM GPU工控機(jī)（GM-1100系列），一舉獲得兩項(xiàng)國際大獎。GM-1100系列憑借高運(yùn)算效能、緊湊體積設(shè)計(jì)與彈性擴(kuò)充的三大特性，長期是?Edge AI?與移動型應(yīng)用的理想選擇。透過持續(xù)的優(yōu)化與創(chuàng)新，本次更以高度貼合使用者需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，獲得?2025?年紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎?–?產(chǎn)品設(shè)計(jì)獎（Red Dot Award – P
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認(rèn)證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認(rèn)證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實(shí)現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計(jì)算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計(jì)劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進(jìn)行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計(jì)劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運(yùn)算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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蘋果 Vision Air 頭顯曝光：采用鈦金屬、深藍(lán)配色搶眼
- 4 月 17 日消息，熱衷收集各種蘋果原型機(jī)的收藏家兼曝料者 Kosutami 透露，蘋果公司正在研發(fā)一款全新的“Vision Air”頭顯設(shè)備，采用更薄、更輕的設(shè)計(jì)，并將推出“Midnight”藍(lán)色外觀。消息稱 Vision Air 頭顯電池外殼及部分內(nèi)部結(jié)構(gòu)替換為鈦金屬，以實(shí)現(xiàn)更輕的機(jī)身，但設(shè)備外部仍主要采用鋁制材料。蘋果為區(qū)分現(xiàn)有 Vision Pro 的銀色外觀，新增了“Midnight”藍(lán)色涂層。這一設(shè)計(jì)調(diào)整不僅提升了視覺吸引力，也可能暗示蘋果調(diào)整頭顯產(chǎn)品線定位。消息源還分享了 Visi
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力
- 超強(qiáng)性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強(qiáng)架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設(shè)計(jì)：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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蘋果專利探索 Vision Pro 頭顯未來：打造防窺屏神器
- 4 月 2 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（4 月 1 日）發(fā)布博文，報道稱美國專利商標(biāo)局授予蘋果一項(xiàng)新專利，描述了未來的辦公場景，用戶蘋果智能眼鏡或 Vision Pro 設(shè)備，以隱私模式在 MacBook、iPad 或 iPhone 上工作。蘋果最新獲批的專利揭示了一項(xiàng)突破性隱私技術(shù)。當(dāng)用戶佩戴智能眼鏡或 Vision Pro 頭顯時，可激活 MacBook、iPad 或 iPhone 的隱私模式。系統(tǒng)會讓設(shè)備屏幕對外顯示空白，所有內(nèi)容僅通過 AR 設(shè)備呈現(xiàn)。專利圖 4 以 Mac
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Intel新任CEO陳立武：堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流
- 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強(qiáng)調(diào)，憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)和深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進(jìn)步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機(jī)遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領(lǐng)導(dǎo)下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
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Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
- Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉(zhuǎn)公司局面，并在幾年內(nèi)重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強(qiáng)烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關(guān)于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導(dǎo)下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因?yàn)橛⑻貭栐诎雽?dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
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